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MicroFET 6 패키지 외형도

최대 드레인-소스 전
30
최대 연속 드레인 전
9
최대 드레인-소스 저
19@10V
Typical Gate Charge @ 10V
9.3
ON Semiconductor · 파워 MOSFET

FDMA7632

MicroFET 6 패키지·19mΩ 온 저항 ― 휴대 기기의 로드 스위치와 배터리 보호용

FDMA7632는 onsemi의 N채널 파워 MOSFET으로, 내압 30V, 연속 드레인 전류 9A, 온 저항 19mΩ을 초소형 MicroFET 6 패키지로 구현합니다. 휴대 기기와 배터리 구동 기기의 로드 스위치, 배터리 보호, 저전압 DC-DC를 겨냥하며, 최소 기판 면적에서 경로 전압 강하를 최소화하는 것이 핵심 요구입니다.

최대 드레인-소스 전압
30
최대 연속 드레인 전류
9
최대 드레인-소스 저항
19@10V
Typical Gate Charge @ 10V (n
9.3
표준 포장 명칭
DFN
공급사 패키지
WDFN EP

제조사 품번 FDMA7632 · 최소 주문 1개 · 재고품 1~3영업일 출하

추천 대상

谁最能从这颗器件中受益

便携式与手持设备厂商

空间极度受限但需要低压降的负载开关。

锂电池保护板厂商

充放电通路的开关管需要极低导通电阻。

저전압 DC-DC 모듈 제조사

同步整流位置需要小封装低阻抗器件。

物联网与穿戴设备厂商

电池续航敏感,通路损耗必须压到最低。

해결하는 문제

它能解决的实际问题

选型阶段看似只是参数对比,真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。

  • 01 负载开关压降造成续航损失 导通电阻偏高在大电流下产生可观压降。
  • 02 小封装散热能力有限 功耗集中在极小面积内导致局部过热。
  • 03 板面空间不足 常规封装无法放入紧凑的产品结构内。
  • 04 低压器件阈值电压不匹配 3.3V 구동에서는 완전히 켜지지 않아 온 저항이 공칭값을 크게 초과합니다.
주요 장점

核心优势

  • 19mΩ@10V의 낮은 온 저항이 경로의 전압 강하와 발열을 크게 낮춥니다
  • MicroFET 6 초소형 패키지 ― 공간이 극도로 제한된 휴대 기기에 적합
  • 30V 내압이 1셀부터 다셀 리튬 배터리와 12V 이내 시스템을 커버
  • 2400mW의 손실 용량은 동일 크기 패키지 중 우수한 수준입니다

소싱 노트

这颗料我们只从原厂与授权渠道采购,逐批做外观、开封目检与电性抽检,可提供来源说明与检验记录。

사양

完整技术规格

FDMA7632 기술 사양표
EU RoHS적합
ECCN(미국)EAR99
품번 상태단종
HTS8541.29.00.95
차량용아니오
PPAP아니오
제품 카테고리Power MOSFET
구성싱글 쿼드 드레인
공정 기술TMOS
채널 모드인핸스먼트형
채널 타입N
칩당 소자 수1
최대 드레인-소스 전압 (V)30
최대 게이트-소스 전압 (V)±20
최대 연속 드레인 전류 (A)9
최대 드레인-소스 저항 (mOhm)19@10V
일반 게이트 전하 @ Vgs (nC)|9.3@10V
Typical Gate Charge @ 10V (nC)9.3
일반 입력 커패시턴스 @ Vds (pF)570@15V
최대 전력 손실 (mW)2400
일반 하강 시간 (ns)2
일반 상승 시간 (ns)2
일반 턴오프 지연 시간 (ns)14
일반 턴온 지연 시간 (ns)6
최저 동작 온도 (°C)-55
최고 동작 온도 (°C)150
공급사 온도 등급상용
포장테이프 앤 릴
핀 수6
표준 포장 명칭DFN
공급사 패키지WDFN EP
장착표면 실장
패키지 높이0.75
패키지 길이2
패키지 폭2
PCB 변경6
리드 형상리드리스
비교

与相邻档位器件的对比

选型不是找参数最高的,而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。

关注指标FDMA7632 30V20V 등급 소자60V 및 100V 소자
漏源耐压30V20V60V~100V
适用系统1~3셀 리튬 배터리 12V 시스템1셀 리튬 배터리 5V 시스템24V~48V 시스템
导通电阻19mΩ通常更低通常更高
封装尺寸MicroFET 6 초소형多为小封装多为中大封装
选型建议便携设备负载开关首选档位极低压系统更高电压系统
사용 가이드

使用与设计要点

以下要点来自实际项目中反复出现的问题,比数据手册的极限参数更接近工程现场。

联系工程支持
  1. 驱动电压核对

    19mΩ은 VGS = 10V 조건의 값입니다. 시스템이 4.5V나 3.3V 구동만 제공할 수 있다면 데이터시트의 해당 구동 전압에서의 온 저항 곡선을 반드시 확인하십시오. 실제 값은 두 배 이상이 될 수 있습니다.

  2. 散热设计

    MicroFET 패키지는 부피가 작아 방열이 거의 전적으로 기판 구리에 의존합니다. 드레인 패드는 가능한 한 넓은 구리면에 연결하고, 필요하면 내층에 방열층을 두십시오.

  3. 电池保护应用

    用于充放电通路时通常需要两颗背靠背串联以实现双向阻断。选型时须核算两颗串联后的总压降。

  4. 浪涌与热插拔

    로드 스위치 용도에서는 투입 시 돌입 전류를 고려해야 합니다. 게이트 RC 네트워크로 소프트 스타트를 구현해 dv/dt를 제어하십시오.

  5. 降额使用

    실제 동작 전압은 20V 이내로 하고, 연속 전류는 실제 방열 조건에 따라 산출하십시오(보통 4A 이내).

자주 묻는 질문

FDMA7632 관련 자주 묻는 질문

이 품번은 Obsolete(단종)로 표시되어 있나요
이 품번은 라이프사이클 후기에 들어섰습니다. 유통에 잔여 재고가 있을 수 있어 탐색을 도와드릴 수 있으며, 병행하여 30V·9A·19mΩ·MicroFET 6 패키지라는 축으로 대체 가능한 현행 생산 품번을 제안해 평가하실 수 있게 합니다.
MicroFET 6은 어떤 패키지인가요
MicroFET은 Fairchild(현 onsemi)의 소형 리드리스 파워 패키지 계열이며, 6은 핀 수를 나타냅니다. 외형은 DFN에 가깝고 기판 점유 면적이 매우 작습니다. 기판 랜드 패턴은 데이터시트 도면에 엄격히 따라 설계해야 하며, 타사의 동종 패키지와는 호환되지 않습니다.
3.3V 시스템에서 직접 구동할 수 있나요
데이터시트의 문턱 전압과 저전압 구동 특성을 확인해야 합니다. 표준 문턱 소자 대부분은 3.3V 구동에서 온 저항이 크게 상승합니다. 시스템에 3.3V만 있다면 로직 레벨 또는 저문턱 버전 소자를 선정할 것을 권장합니다.
소형 패키지로 9A를 견딜 수 있나요
9A는 칩 능력의 상한이며, 실제 제약은 패키지의 방열 능력입니다. 일반적인 기판 조건에서 MicroFET 6 패키지의 연속 전류는 보통 3A~5A 범위이며, 이를 넘으려면 전용 열 설계가 필요합니다.
可以提供替代型号的对比表吗
可以。我们会按耐压、电流、导通电阻、栅极电荷、封装尺寸与引脚定义逐项对比,标注出完全兼容与需要改板的两类方案,供您判断。
下一步

FDMA7632 의 가격과 재고가 필요합니다

把需求数量与交期发给我们,现货当天确认,调货料号一并给出准确交期。1 片起订。

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