跳到主要内容
华铉科技 标志

TO-263 D2PAK パッケージ外形図

サプライヤー指定パッケージ
D2PAK
取付
表面実装
動作温度
-55 to 150 °C
RDS-on
0.8@10V Ohm
STMicroelectronics ・ 超高圧パワー MOSFET

STB10N95K5

MDmesh K5 プロセス、D2PAK 表面実装パッケージ ― ワイド入力・高サージのスイッチング電源向け

STB10N95K5 は STMicroelectronics の MDmesh K5 スーパージャンクション工程による N チャネル MOSFET で、ドレイン・ソース間耐圧 950V、連続ドレイン電流 8A、オン抵抗 0.8Ω を、D2PAK すなわち TO-263 の表面実装パッケージで実現します。950V は裕度の大きいクラスで、広範囲入力、高いターンオフスパイク、電力品質の悪い系統を想定した設計です。

サプライヤー指定パッケージ
D2PAK
取付
表面実装
動作温度
-55 to 150 °C
RDS-on
0.8@10V Ohm
電圧
600
チャネル種別
N

メーカー型番 STB10N95K5 ・ 最小ロット1個 ・ 在庫品は1〜3営業日で出荷

対象となるお客様

谁最能从这颗器件中受益

宽压输入电源厂商

AC 85V〜305V のグローバル入力には、より高い耐圧裕度が必要です。

工业与户外电源厂商

电网波动与雷击浪涌频繁的环境需要更高的安全边界。

高压辅助电源厂商

三相整流後の母線電圧の用途には 900V 超のデバイスが必要です。

LED ドライバ・安定器メーカー

感性负载关断尖峰高,需要额外耐压裕量。

解決できる課題

它能解决的实际问题

选型阶段看似只是参数对比,真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。

  • 01 600V デバイスは電力品質の悪い系統で頻繁に破壊する 尖峰电压超出额定值,售后失效率居高不下。
  • 02 缓冲电路耗散过大 为压制尖峰不得不加大缓冲电路,牺牲效率。
  • 03 高压贴片器件选择少 多数高压管只有插件封装,无法适配全贴片产线。
  • 04 超高压器件采购困难 此类器件用量小、渠道少,交期长。
主なメリット

核心优势

  • 950V の耐圧がワイド入力と高サージ環境に十分な安全裕度を与えます
  • MDmesh K5 スーパージャンクション工程は超高圧クラスで低いオン抵抗を実現します
  • D2PAK 表面実装パッケージはフル SMT ラインに適合し、フロー(波はんだ)が不要です
  • -55 至 150℃ 工作温度覆盖户外与工业环境

調達メモ

这颗料我们只从原厂与授权渠道采购,逐批做外观、开封目检与电性抽检,可提供来源说明与检验记录。

仕様

完整技术规格

STB10N95K5 技術仕様表
エンハンスメント型
チャネル種別N
最大プロセス温度245
最大連続ドレイン電流8:00 AM
最大ドレイン・ソース間電圧950 V
最大ゲート・ソース間電圧±30 V
取付表面実装
MSL レベルMSL 1 - Unlimited
動作温度-55 to 150 °C
製品寸法10.4(Max) x 9.35(Max) x 4.6(Max)
RDS-on0.8@10V Ohm
サプライヤー指定パッケージD2PAK
標準下降時間15 ns
標準立ち上がり時間14 ns
標準ターンオフ遅延時間51 ns
標準ターンオン遅延時間22 ns
電圧600
比較

与相邻档位器件的对比

选型不是找参数最高的,而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。

关注指标STB10N95K5 950V600V クラスのデバイス1200V クラスのデバイス
漏源耐压950V600V1200V
适用输入AC 85V〜305V のワイド入力AC 176V〜264V三相或高压直流
导通电阻0.8Ω@10V通常更低通常更高
封装形式D2PAK 表面実装多种多くは TO-247
选型建议宽压输入与高尖峰的平衡选择標準的な 220V 入力三相与高压直流系统
使用ガイド

使用与设计要点

以下要点来自实际项目中反复出现的问题,比数据手册的极限参数更接近工程现场。

联系工程支持
  1. D2PAK の放熱設計

    D2PAK の裏面パッドはドレインの放熱面であり、基板側に大面積の銅箔とビアを密に配置する必要があります。銅箔面積が倍になるごとに熱抵抗は約 15%〜25% 低下します。

  2. 高压爬电距离

    950V デバイス周辺の基板配線は、所定の沿面距離と空間距離を満たす必要があります。IEC 60664 規格に基づいて算出し、裕度を確保してください。

  3. 栅极驱动

    スーパージャンクション素子はスイッチングが速いため、ゲート抵抗は 20Ω から調整を始めてください。速すぎるスイッチングは EMI とリンギングを悪化させます。

  4. 降额使用

    実際の動作電圧は 750V 以内、接合温度は 125℃ 以内、電流は 5A 以内に抑えることを推奨します。

  5. 缓冲设计

    950V の裕度があっても、EMI 低減と素子のストレス改善のため RCD スナバは残すことを推奨します。

よくある質問

STB10N95K5 に関するよくある質問

950V の素子ならスナバ回路を省略できますか
推奨しません。耐圧裕度が増えれば破壊のリスクは下がりますが、ターンオフスパイクによる EMI と素子ストレスは依然として残ります。スナバ回路を残すことは、装置全体の EMC 試験と長期信頼性の双方に明確に有効です。
MDmesh K5 とはどのようなプロセスですか
これは STMicroelectronics のスーパージャンクション工程シリーズです。従来のプレーナ工程と比べ、同じ耐圧でオン抵抗を大幅に下げられる一方、ボディダイオードの逆回復特性が劣るため、ハードスイッチングのブリッジ構成では特に注意が必要です。
D2PAK はフロー(波はんだ)に対応できますか
D2PAK は表面実装パッケージで、標準工程はリフローです。混載基板の裏面で選択はんだと併用するラインもありますが、熱衝撃のリスク評価が必要で、通常工程としては推奨しません。
8A は連続で使える電流ですか
いいえ。8A は理想的な放熱条件下でのチップ能力です。実際の基板実装では、0.8Ω のオン抵抗が高温時に 1.5Ω 以上へ上昇することを考慮し、連続電流は通常 3A〜5A の範囲に抑えるべきです。
这个型号的交期一般多久
超高压档位器件的渠道库存相对有限。我们会在报价时明确告知当前的现货数量与调货交期,不做无法兑现的交期承诺。
下一步

STB10N95K5 の価格と在庫を知りたい

把需求数量与交期发给我们,现货当天确认,调货料号一并给出准确交期。1 片起订。

电话咨询