業界への応用
半導体サプライチェーン向け精密鋼帯
半導体は永興ストリップにリストされている産業の 1 つです。このサプライチェーンでは、ストリップが完成品であることはほとんどありませんが、ストリップからエッチング、スタンピング、または成形されるすべてのものの清浄度、平坦度、寸法安定性が決まります。
業界の問題点
この業界でよく起こる問題
粒子と残留物の感度
クリーンプロセスに持ち込まれる表面残留物は、下流での歩留まりの問題になります。
エッチングおよび積層のための平坦度
光化学エッチングとラミネートでは、補正せずに平らなストリップが必要です。
加工後の寸法安定性
加工中に内部応力が解放され、薄い部品が変形します。
非常に薄いゲージの取り扱い
0.1 mm 未満のストリップは、損傷なく届くようにコイル状に巻き、張って、梱包する必要があります。
顧客の要件
この業界のバイヤーが求めるもの
- きれいに管理された表面を備えた脱脂ストリップ
- アニーリングとレベリングによって応力が緩和された平らなストリップ
- コイル全体およびコイルに沿った一貫した厚さ
- 非常に薄いゲージのための慎重なコイリングとパッキング
- 工場証明書に記載されたグレードと表面
典型的なアプリケーションシナリオ
ストリップの行き着く先
キャリアとハンドリングフレーム
平らで寸法安定性を保つ必要がある薄いステンレス部品
シールドおよびカバーコンポーネント
装置やモジュール内に形成された薄帯部品
エッチング精密部品
光化学エッチング用の基材として供給されるフラットクリーンストリップ
備品および消耗品ハードウェア
薄いステンレス製コンポーネントをサービススケジュールに合わせて交換
これらは、この業界における精密冷間圧延ストリップの一般的な用途であり、製品ファミリーを部品に適合させるのに役立ちます。具体的な推奨事項については、図面を送信してください。
ソリューションの流れ
お問い合わせからコイル納品まで
等級調質面と公差に関する要件分析
成形ステップと環境に対する材料の推奨事項
サンプルのローリングと承認のための発送
工程内チェックを備えた工場での大量生産
化学硬度、引張および表面に関する研究室リリース
梱包マーキングと輸出書類
よくある質問
半導体に関するよくある質問
エッチングパーツの薄さはどのくらいまで供給できますか
極薄ステンレス鋼ストリップは 0.05 mm から圧延され、冷間圧延された炭素鋼ストリップは 0.035 mm から圧延されます。確認のため、目標の厚さと公差を送信してください。
付属のストリップは脱脂されていますか
圧延油は脱脂ラインで除去されます。特定の表面または残存状態が必要な場合は、お問い合わせの際にその旨を明記し、注文に記載してください。
ラミネートやエッチングの平坦度を制御できますか
平面度はストレッチベンディングレベラーとテンパーミルで設定します。お問い合わせの際には平坦度要件を明記してください。
輸出用に非常に薄いストリップをどのように梱包するか
コイル重量、内径、ラッピング、マーキングなどお客様のご要望に合わせた梱包を行います。あなたの側でコイルがどのように扱われるかを述べてください。
この業界に関する推奨事項を入手する
部品図、成形作業、体積を送信します。材種、調質、表面仕上げを推奨し、承認用のサンプルを作成します。