산업 응용
반도체 공급망용 정밀 강철 스트립
반도체는 Yongxin Strip에 등록된 산업 중 하나입니다. 이 공급망에서 스트립은 완성된 제품이 아니지만 에칭, 스탬핑 또는 성형된 모든 것의 청결도, 평탄도 및 치수 안정성을 설정합니다.
업계의 문제점
이 업계에서 흔히 일어나는 일
입자 및 잔류물 감도
깨끗한 공정으로 운반되는 표면 잔류물은 하류에서 수율 문제가 됩니다.
에칭 및 라미네이션을 위한 평탄도
광화학 에칭 및 라미네이션에는 교정 없이 편평하게 놓인 스트립이 필요합니다.
가공 후 치수 안정성
가공 중에 방출되는 내부 응력으로 인해 얇은 부품이 왜곡됩니다.
매우 얇은 게이지 취급
0.1mm 미만의 스트립은 손상되지 않고 도착할 수 있도록 감고, 긴장시키고, 포장해야 합니다.
고객 요구사항
이 업계의 구매자가 요구하는 것
- 깨끗하고 제어된 표면을 갖춘 탈지 스트립
- 어닐링 및 레벨링을 통해 응력이 완화된 플랫 스트립
- 코일 전체와 코일을 따라 일정한 두께
- 매우 얇은 게이지를 위한 주의 깊은 코일링 및 패킹
- 공장 인증서에 문서화된 등급 및 표면
일반적인 애플리케이션 시나리오
스트립이 끝나는 곳
캐리어 및 핸들링 프레임
평평하고 치수 안정성이 유지되어야 하는 얇은 스테인리스 부품
차폐 및 커버 구성 요소
장비 및 모듈 내부에 얇은 스트립 부품 형성
에칭 정밀 부품
광화학 에칭용 모재로 공급되는 Flat Clean Strip
설비 및 소모성 하드웨어
얇은 스테인리스 부품은 서비스 일정에 따라 교체됩니다.
이는 이 업계에서 정밀 냉간 압연 스트립의 일반적인 용도이며 귀하의 부품에 제품군을 맞추는 데 도움이 되도록 제공됩니다. 특정 권장 사항을 위해 그림을 보내십시오.
솔루션 흐름
문의부터 배송코일까지
등급 조질 표면 및 공차에 대한 요구 사항 분석
귀하의 성형 단계 및 환경에 대한 재료 권장 사항
귀하의 승인을 위해 샘플 압연 및 발송
공정 검사를 통해 공장에서 대량 생산
화학 경도 인장 및 표면에 대한 실험실 출시
포장 표시 및 수출 문서
자주 묻는 질문
반도체 FAQ
에칭된 부품을 얼마나 얇게 공급할 수 있습니까?
초박형 스테인레스 스틸 스트립은 0.05mm부터 압연되고 냉간 압연 탄소강 스트립은 0.035mm부터 시작됩니다. 확인을 위해 목표 두께와 공차를 보내십시오.
제공된 스트립은 탈지되어 있습니까?
롤링 오일은 탈지 라인에서 제거됩니다. 특정 표면이나 잔류 상태가 필요한 경우 문의사항에 기재하여 주문서에 기재하세요.
라미네이션 및 에칭 시 평탄도를 제어할 수 있나요?
평탄도는 스트레치 벤딩 레벨러와 템퍼밀에 의해 설정됩니다. 문의 시 평탄도 요구사항을 명시하세요.
수출용으로 매우 얇은 스트립을 포장하는 방법
코일 중량, 내경, 포장 및 마킹 등 고객 요구 사항에 따라 포장이 이루어집니다. 귀하가 코일을 어떻게 처리할지 명시하십시오.
이 산업에 대한 자료 추천 받기
부품 도면, 성형 작업 및 볼륨을 보냅니다. 등급, 성질, 표면 마감 등을 추천하고 승인을 위한 샘플을 제작해 드립니다.