SOP Advance 和普通 SOP-8 是同一个封装吗

不是。SOP Advance 是东芝的专有封装，外形尺寸接近 SOP-8，但底部有大面积散热焊盘，引脚结构也做了载流优化。PCB 焊盘图形与普通 SOP-8 不通用，换料时必须重新确认封装图纸。

42A 是实际可以长期通过的电流吗

不是。42A 是在理想散热条件下的芯片能力上限。实际 PCB 安装条件下，持续电流通常在 15A 至 25A 区间，具体取决于散热铜箔面积、过孔数量与环境温度，必须按实际热阻核算。

料号后缀 L1Q 和 M 代表什么

L1Q 是东芝的封装与引脚配置代码，M 表示编带卷装的包装形式。订货时后缀必须完整匹配，否则可能收到不同封装或包装的产品。

SOP Advance 8 パッケージ外形図

最大ドレイン・ソース間電: 100
最大連続ドレイン電: 42
最大ドレイン・ソース間抵: 13.6@10V
Typical Gate Charge @ 10V: 22

Toshiba Semiconductor and Storage ・パワー MOSFET

TPH1400ANH,L1Q(M

SOP Advance パッケージ・低オン抵抗 ― 高電流密度の表面実装電源・駆動回路向け

TPH1400ANH,L1Q(M) は Toshiba の N チャネルパワー MOSFET で、耐圧 100V、連続ドレイン電流 42A、同社独自の SOP Advance 8 ピンパッケージを採用しています。このパッケージは SOP-8 と同等の基板占有面積で、従来の SOP-8 をはるかに上回る放熱性と通電能力を備えており、電力密度が求められ、かつ表面実装工程が必須の用途に適します。

最大ドレイン・ソース間電圧: 100
最大連続ドレイン電流: 42
最大ドレイン・ソース間抵抗: 13.6@10V
Typical Gate Charge @ 10V (n: 22
標準梱包名称: SOP
サプライヤー指定パッケージ: SOP Advance

メーカー型番 TPH1400ANH,L1Q(M ・最小ロット1個・在庫品は1〜3営業日で出荷

対象となるお客様

谁最能从这颗器件中受益

服务器与通信电源厂商

48V から 12V への中間バスコンバーターは、限られた基板面積で大電流を扱う必要があります。

电动工具与电动车控制器厂商

需要在紧凑空间内实现大电流开关。

负载开关与热插拔保护厂商

低导通电阻可显著降低通路压降与发热。

BLDC モーター駆動メーカー

半桥拓扑中需要成对使用低阻抗贴片管。

解決できる課題

它能解决的实际问题

选型阶段看似只是参数对比，真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。

01 従来の SOP-8 では通電能力が不足大电流场景下封装引脚成为瓶颈，发热集中在引脚而非芯片。
02 插件封装占板面积大产品小型化与自动化贴装的要求无法满足。
03 贴片管散热路径不清晰缺少明确的热阻数据导致热设计只能靠试错。
04 并联使用一致性差不同批次参数分散导致并联时电流分配不均。

主なメリット

核心优势

SOP Advance パッケージは、SOP-8 と同じ基板占有面積で通電能力と放熱性能を大幅に向上させます
42A の連続電流能力が中・大電力の表面実装用途の多くをカバーします
100V の耐圧が 48V 母線システムに適合し、十分な裕度を残します
编带卷装交付适合全自动贴装产线

調達メモ

这颗料我们只从原厂与授权渠道采购，逐批做外观、开封目检与电性抽检，可提供来源说明与检验记录。

仕様

完整技术规格

TPH1400ANH,L1Q(M 技術仕様表
EU RoHS	適合
ECCN（米国）	EAR99
型番ステータス	現行品
SVHC	はい
SVHC が閾値超過	はい
車載	いいえ
PPAP	いいえ
製品カテゴリ	Power MOSFET
材質	Si
構成	シングル・クアッドドレイン／トリプルソース
プロセス技術	U-MOS VIII-H
チャネルモード	エンハンスメント型
チャネル種別	N
1チップあたりの素子数	1
最大ドレイン・ソース間電圧 (V)	100
最大ゲート・ソース間電圧 (V)	±20
最大ゲートしきい値電圧 (V)	4
最大連続ドレイン電流 (A)	42
最大ゲート・ソース間漏れ電流 (nA)	100
最大 IDSS (uA)	10
最大ドレイン・ソース間抵抗 (mOhm)	13.6@10V
標準ゲート電荷 @ Vgs (nC)	22@10V
Typical Gate Charge @ 10V (nC)	22
標準入力容量 @ Vds (pF)	1440@50V
最大許容損失 (mW)	2800
標準下降時間 (ns)	6.5
標準立ち上がり時間 (ns)	5.6
最低動作温度 (°C)	-55
最高動作温度 (°C)	150
包装	テープ＆リール
サプライヤー指定パッケージ	SOP Advance
ピン数	8
標準梱包名称	SOP
取付	表面実装
パッケージ高さ	0.95
パッケージ長さ	5
パッケージ幅	5
基板の作り直し	8

比較

与相邻档位器件的对比

选型不是找参数最高的，而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。

关注指标	TPH1400ANH	従来の SOP-8 デバイス	DPAK のスルーホール／表面実装デバイス
占板面积	SOP-8 に近い	SOP-8	更大
连续电流能力	42A	通常 10A 以内	视型号而定
散热路径	底部大面积散热焊盘	主要靠引脚	背面焊盘
自动化贴装	完全适配	完全适配	适配
选型建议	小板面大电流的首选	小电流信号级开关	对散热要求更高时选用

使用ガイド

使用与设计要点

以下要点来自实际项目中反复出现的问题，比数据手册的极限参数更接近工程现场。

联系工程支持

散热焊盘设计

SOP Advance の放熱は底面の大面積パッドに依存します。基板側に同寸法の放熱銅箔とビアを密に設ける必要があり、これを欠くとパッケージの利点を活かせません。
栅极驱动

VGS = 10V での駆動を推奨します。ゲート回路の配線は短くし、リンギングを抑えるためドライバ IC は素子のできるだけ近くに配置してください。
并联使用

并联时应选用同一批次器件，并在各管栅极串联独立的栅极电阻以抑制寄生振荡。
回流焊接

部品の MSL レベルに応じて開封後の工場内保管時間を管理し、リフロープロファイルのピーク温度は 260℃ を超えないようにしてください。
降额使用

実際の母線電圧は 60V 以内とし、連続電流は 42A の公称値をそのまま使うのではなく、パッケージの実際の熱抵抗から逆算してください。