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Esquema do encapsulamento SOP Advance 8

Tensão dreno-fonte máx
100
Corrente contínua de dreno máx
42
Resistência dreno-fonte máx
13.6@10V
Typical Gate Charge @ 10V
22
Toshiba Semiconductor and Storage · MOSFET de potência

TPH1400ANH,L1Q(M

Encapsulamento SOP Advance de baixa resistência em condução, para fontes e circuitos de acionamento SMD de alta densidade de corrente

O TPH1400ANH,L1Q(M) é um MOSFET de potência de canal N da Toshiba: 100 V de bloqueio e 42 A de corrente contínua de dreno, no encapsulamento próprio SOP Advance de 8 pinos. Esse encapsulamento oferece, na área de placa de um SOP-8, uma capacidade de dissipação e de corrente muito superior à do SOP-8 tradicional, o que encaixa onde se exige densidade de potência e é preciso trabalhar em SMD.

Tensão dreno-fonte máxima
100
Corrente contínua de dreno máxima
42
Resistência dreno-fonte máxima
13.6@10V
Typical Gate Charge @ 10V (n
22
Nome da embalagem padrão
SOP
Encapsulamento do fornecedor
SOP Advance

Referência de fábrica TPH1400ANH,L1Q(M · encomenda mínima 1 unidade · stock expedido em 1 a 3 dias úteis

Para quem é

谁最能从这颗器件中受益

服务器与通信电源厂商

Os conversores de barramento intermédio de 48 V para 12 V têm de dar muita corrente numa área de placa limitada.

电动工具与电动车控制器厂商

需要在紧凑空间内实现大电流开关。

负载开关与热插拔保护厂商

低导通电阻可显著降低通路压降与发热。

Fabricantes de acionamentos de motor BLDC

半桥拓扑中需要成对使用低阻抗贴片管。

Problemas que resolve

它能解决的实际问题

选型阶段看似只是参数对比,真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。

  • 01 O SOP-8 tradicional não tem capacidade de corrente suficiente 大电流场景下封装引脚成为瓶颈,发热集中在引脚而非芯片。
  • 02 插件封装占板面积大 产品小型化与自动化贴装的要求无法满足。
  • 03 贴片管散热路径不清晰 缺少明确的热阻数据导致热设计只能靠试错。
  • 04 并联使用一致性差 不同批次参数分散导致并联时电流分配不均。
Principais benefícios

核心优势

  • Na mesma área de placa de um SOP-8, o encapsulamento SOP Advance melhora muito a capacidade de corrente e a dissipação
  • Uma capacidade de 42 A contínuos cobre a maioria das aplicações SMD de potência média e alta
  • Uma tensão de bloqueio de 100 V encaixa em sistemas de barramento de 48 V e deixa margem folgada
  • 编带卷装交付 适合全自动贴装产线

NOTA DE FORNECIMENTO

这颗料我们只从原厂与授权渠道采购,逐批做外观、开封目检与电性抽检,可提供来源说明与检验记录。

Especificações

完整技术规格

Ficha técnica de TPH1400ANH,L1Q(M
RoHS UEConforme
ECCN (EUA)EAR99
Estado da referênciaAtivo
SVHCSim
SVHC acima do limiarSim
AutomóvelNão
PPAPNão
Categoria de produtoPower MOSFET
MaterialSi
ConfiguraçãoDreno quádruplo único e fonte tripla
Tecnologia de processoU-MOS VIII-H
Modo de canalDe enriquecimento
Tipo de canalN
Número de elementos por chip1
Tensão dreno-fonte máxima (V)100
Tensão porta-fonte máxima (V)±20
Tensão de limiar de porta máxima (V)4
Corrente contínua de dreno máxima (A)42
Corrente de fuga porta-fonte máxima (nA)100
IDSS máxima (uA)10
Resistência dreno-fonte máxima (mOhm)13.6@10V
Carga de porta típica @ Vgs (nC)22@10V
Typical Gate Charge @ 10V (nC)22
Capacidade de entrada típica @ Vds (pF)1440@50V
Dissipação de potência máxima (mW)2800
Tempo de descida típico (ns)6.5
Tempo de subida típico (ns)5.6
Temperatura de funcionamento mínima (°C)-55
Temperatura de funcionamento máxima (°C)150
EmbalagemFita e carretel
Encapsulamento do fornecedorSOP Advance
Número de pinos8
Nome da embalagem padrãoSOP
MontagemMontagem em superfície
Altura do encapsulamento0.95
Comprimento do encapsulamento5
Largura do encapsulamento5
PCB redesenhada8
Comparação

与相邻档位器件的对比

选型不是找参数最高的,而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。

关注指标TPH1400ANHDispositivos SOP-8 tradicionaisDispositivos DPAK passantes e de superfície
占板面积Próximo do SOP-8SOP-8更大
连续电流能力42ANormalmente abaixo de 10 A视型号而定
散热路径底部大面积散热焊盘主要靠引脚背面焊盘
自动化贴装完全适配完全适配适配
选型建议小板面大电流的首选小电流信号级开关对散热要求更高时选用
Guia de uso

使用与设计要点

以下要点来自实际项目中反复出现的问题,比数据手册的极限参数更接近工程现场。

联系工程支持
  1. 散热焊盘设计

    A dissipação do SOP Advance depende do amplo pad inferior. Na PCB há que fazer um plano de cobre do mesmo tamanho com vias densas; sem isso, a vantagem do encapsulamento não se aproveita.

  2. 栅极驱动

    Recomendamos acionar com VGS de 10 V. A malha de porta deve ser curta e o IC de driver o mais perto possível do dispositivo para conter o ringing.

  3. 并联使用

    并联时应选用同一批次器件,并在各管栅极串联独立的栅极电阻以抑制寄生振荡。

  4. 回流焊接

    Controle o tempo de armazenamento em fábrica após abrir a embalagem segundo o nível MSL do dispositivo, com um pico de perfil de refluxo que não ultrapasse os 260 ℃.

  5. 降额使用

    Recomendamos não ultrapassar 60 V de tensão de barramento real e deduzir a corrente contínua da resistência térmica real do encapsulamento, em vez de usar diretamente o valor nominal de 42 A.

Perguntas frequentes

Perguntas frequentes sobre TPH1400ANH,L1Q(M

SOP Advance e o SOP-8 corrente são o mesmo encapsulamento?
Não. SOP Advance é um encapsulamento próprio da Toshiba: as suas dimensões aproximam-se do SOP-8, mas leva um grande pad térmico na base e uma estrutura de pinos otimizada para a corrente. A footprint de PCB não é intermutável com a do SOP-8 corrente, pelo que ao trocar de material há que verificar de novo o desenho do encapsulamento.
São 42 A uma corrente que realmente se pode manter?
Não. Os 42 A são o limite do chip em condições ideais de dissipação. Montado numa PCB real, a corrente contínua costuma ficar entre 15 A e 25 A conforme a área de cobre, o número de vias e a temperatura ambiente, e há que calculá-la com a resistência térmica real.
O que significam os sufixos L1Q e M da referência?
L1Q é o código de encapsulamento e configuração de pinos da Toshiba, e M indica a embalagem em fita e carretel. Ao encomendar, o sufixo deve coincidir por completo ou poderá receber outro encapsulamento ou outra embalagem.
这个料现在还在产吗
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可以先要样品验证吗
可以。我们支持 1 片起订,样品与批量执行同一套检验标准,验证通过后再下批量订单。
下一步

Preciso de preço e stock de TPH1400ANH,L1Q(M

把需求数量与交期发给我们,现货当天确认,调货料号一并给出准确交期。1 片起订。

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