Алмазный круг для обратной стороны кремниевых пластин
Кремниевая пластина на задней стороне истончается без чипов и царапин.
Обзор продукта
Алмазный круг для обратной стороны кремниевых пластин
Кремниевая пластина на задней стороне истончается без чипов и царапин.
Feature & преимущество
- Высокоточная резка
- Высокая эффективность резки
- Без чипов и усилителей; царапина
Применение
- Кремниевая пластина
Похожие товары
Используется в Silicon &. LED & керамический
Гальванические лезвия со ступицей
Высокая скорость, высокая точность резки кремния, GaAs, стекла, керамики и кварца без повязки.
Посмотреть продукт →
Гальванический алмазный проволочный станок
Посев сапфира, стекла, керамики, кварца, магнитного материала и полупроводника.
Посмотреть продукт →
Гальванический инструмент для электронных окон
Бурение, переливание, окрашивание и окрашивание электронного оконного стекла.
Посмотреть продукт →
Высокоточное полотно многопильного станка
Многолопастная резка полупроводника, оптического стекла, кварца, магнитного материала, стали и керамики.
Посмотреть продукт →Частые вопросы
Часто задаваемые вопросы
What is the Silicon Wafer Back-side Diamond Grinding Wheel used for?
Silicon wafer.
What are the advantages of the Silicon Wafer Back-side Diamond Grinding Wheel?
высокая точность резки; высокая эффективность резки; Без чипов и усилителей; царапина.
Какие группы заявок он перечисляет?
Silicon & LED & Керамика.
Как я могу запросить цитату?
Эл. почта[email protected]или позвонить по телефону +86-370-7981119.
Need The Silicon Wafer Back-side Diamond Grinding Wheel To A Drawing?
Отправьте нам свою спецификацию колеса, материал заготовки и модель машины.