Diamantschleifscheibe für Silizium-Wafer-Rückseiten
Rückseitige Ausdünnung von Siliziumwafern ohne Abplatzen und ohne Kratzer.
Produktübersicht
Diamantschleifscheibe für Silizium-Wafer-Rückseiten
Rückseitige Ausdünnung von Siliziumwafern ohne Abplatzen und ohne Kratzer.
Feature & Vorteil
- Hochpräzisionsschneiden
- Hocheffizientes Schneiden
- Kein Chipping & Kratzer
Anwendung
- Siliciumwafer
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Produkt ansehen →Häufige Fragen
Häufig gestellte Fragen
Wofür wird das Silicon Wafer Back-side Diamond Grinding Wheel verwendet?
Siliziumwafer.
Was sind die Vorteile des Silicon Wafer Back-side Diamond Grinding Wheel?
Hochpräzisionsschneiden; Hocheffizientes Schneiden; Kein Chipping & Kratzer.
Unter welchen Anwendungsgruppen ist es aufgeführt?
Silicium & LED & Keramik.
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