Siliziumwafer
OST Photonics bietet eine große Auswahl an Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Die Waferdurchmesser reichen von 2 Zoll (50.8mm) bis 12 Zoll...
Siliziumwafer
OST Photonics bietet eine breite Auswahl an Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Die Waferdurchmesser reichen von 2 Zoll (50.8mm) bis 12 Zoll (300mm), und es stehen drei Kristallorientierungen zur Auswahl: <100>, <111> und <110>; die Dicke kann ebenfalls nach Ihren Anforderungen gefertigt werden. Darüber hinaus sind auch SOI-Wafer, oxidierte Siliziumwafer, kundenspezifische Siliziumsubstrate und Siliziumingots erhältlich...
- HerstellerOST Photonics
- KategorieKristallwafer und Substrat
- LieferzeitWird je Auftrag angegeben
- AnpassungGröße, Orientierung und Oberflächengüte nach Zeichnung
Siliziumwafer (Si-Wafer)
Spezifikationen der Czochralski-Siliziumwafer (CZ)
| Position | Technische Daten | ||||||
| Durchmesser | 2″ | 3″ | 4″ | 5″ | 6″ | 8″ | 12″ |
| Qualität | Prime Grade, Test Grade, Dummy Grade | ||||||
| Züchtungsverfahren | CZ | ||||||
| Orientierung | <100>,<111>,<110>, etc. | ||||||
| Typ/Dotierstoff | P-Typ/Bor, N-Typ/Phosphor, N-Typ/As, N-Typ/Sb | ||||||
| Dicke (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 | 775 |
| Dickentoleranz | Standard ±25um, maximale Fertigungsmöglichkeit ±5um | ± 20um | ± 20um | ||||
| Resistivity(Ohm-cm) | 0.001-100 | ||||||
| Oberflächengüte | Poliert/geätzt, poliert/poliert, geätzt/geätzt, geschliffen/geschliffen | ||||||
| TTV (um) | Standard < 10um, maximale Fertigungsmöglichkeit<5um | ||||||
| Bow/Warp (um) | Standard < 40um, maximale Fertigungsmöglichkeit<20um | <40um | <40um | ||||
| Partikel | Auf Anfrage |
Spezifikationen der Zonenschmelz-Siliziumwafer (FZ)
| Position | Technische Daten | |||||
| Durchmesser | 2″ | 3″ | 4″ | 5″ | 6″ | 8″ |
| Qualität | Prime Grade, Test Grade, Dummy Grade | |||||
| Züchtungsverfahren | FZ | |||||
| Orientierung | <100>,<111>, etc. | |||||
| Typ/Dotierstoff | Intrinsisch, P-Typ/Bor, N-Typ/Phosphor | |||||
| Dicke (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 |
| Dickentoleranz | Standard ±25um | ± 50um | ||||
| Resistivity(Ohm-cm) | 1000-30000 and 1-5 | |||||
| Oberflächengüte | Poliert/geätzt, poliert/poliert, geätzt/geätzt, geschliffen/geschliffen | |||||
| TTV (um) | Standard < 10um | |||||
| Bow/Warp (um) | Standard < 40um | <50um | ||||
| Partikel | Auf Anfrage |
Spezifikationen der oxidierten Siliziumwafer
| Position | Technische Daten | ||||||
| Durchmesser | 2″ | 3″ | 4″ | 5″ | 6″ | 8” | 12” |
| Qualität | Prime Grade, Test Grade, Dummy Grade | ||||||
| Züchtungsverfahren | CZ, FZ | ||||||
| Orientierung | <100>,<111>,<110>, etc. | ||||||
| Typ/Dotierstoff | Intrinsisch, P-Typ/Bor, N-Typ/Phosphor, N-Typ/As, N-Typ/Sb | ||||||
| Dicke (um) | 279 | 380 | 525 | 625 | 675 | 725 | 775 |
| Dickentoleranz | Standard ±25um, maximale Fertigungsmöglichkeit ±5um | ± 20um | ± 20um | ||||
| Oxiddicke (nm) | 20-2000 | ||||||
| Resistivity(Ohm-cm) | 0.001-30000 | ||||||
| Oberflächengüte | Poliert/geätzt, poliert/poliert | ||||||
| TTV (um) | Standard < 10um, maximale Fertigungsmöglichkeit<5um | ||||||
| Bow/Warp (um) | Standard < 40um, maximale Fertigungsmöglichkeit<20um | <40um | <40um | ||||
| Partikel | Auf Anfrage |
Spezifikationen der Siliziumbarren
| Position | Technische Daten | |||||
| Durchmesser | 2″ | 3″ | 4″ | 5″ | 6″ | 8″ |
| Qualität | Prime Grade, Test Grade, Dummy Grade | |||||
| Züchtungsverfahren | CZ, FZ | |||||
| Orientierung | <100>,<111>,<110>, etc. | |||||
| Typ/Dotierstoff | Intrinsisch, P-Typ/Bor, N-Typ/Phosphor, N-Typ/As, N-Typ/Sb | |||||
| Sauerstoffgehalt | 8-18 ppma | |||||
| Kohlenstoffgehalt | >1 ppma | |||||
| Resistivity(Ohm-cm) | 0.001-30000 ohm-cm | |||||
| Lebensdauer | >50us |
Weitere Werkstoffe für Kristallwafer und Substrate
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Welchen Artikel hat der Siliziumwafer?
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Welche Züchtungsmethode hat der Siliziumwafer?
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Wie erhalte ich ein Angebot für Siliziumwafer?
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