방열판, 휴대폰 케이스, 캐비티 필터 등: 당사는 프로토타입부터 생산까지 응용 분야에 필요한 모든 재료를 사용하여 부품 및 어셈블리를 처리합니다.
전자 작업에는 두 가지 제약 조건이 적용됩니다. 구멍과 보스 위치는 채워진 보드와 정렬되어야 하며 열 부품은 열을 전도해야 하기 때문에 이 작업의 대부분이 알루미늄으로 마무리됩니다.
우리가 이 부문을 지원하는 방법
| 요소 | 재료 | 디자인을 이끄는 요소 |
|---|---|---|
| 방열판 | 알루미늄 6061 또는 6063 | 열전도율은 철의 약 3배 |
| 휴대폰 케이스 | 알루미늄, 기계 가공 및 양극 처리 | 표면 외관 및 치수 맞춤 |
| 캐비티 필터 | 필요한 경우 알루미늄, 은도금 | 내부 캐비티 정확도 및 도금 일관성 |
| 섀시 및 차폐 | 알루미늄 또는 강철의 판금 | 채워진 보드와 일치하는 구멍 위치 |
| 커넥터 및 절연체 부품 | 황동, PTFE, 나일론 | 회로에 필요한 전도성 또는 절연성 |
이러한 부품의 기능
가공 공차
Ra 0.2 이하의 표면 거칠기로 0.005 ~ 0.01 mm, 좌표 측정기로 확인됨.
밀링 및 터닝
+/-0.005mm에서 직경 2~1000mm를 밀링하고 바를 1~300mm 터닝합니다.
재료
알루미늄, 강철, 스테인레스 스틸, 티타늄, 황동, 구리 및 엔지니어링 플라스틱.
점검
첫 번째 제품, 공정 중 및 최종 검사는 요청 시 모든 단계에서 인증을 받습니다.
전자 산업 FAQ
왜 이렇게 많은 전자 부품에 알루미늄이 사용됩니까?
철의 약 3배에 달하는 열 전도성, 가벼운 무게, 양극 산화 처리가 잘 된 표면. 방열판과 하우징에서는 이 조합을 이기기가 어렵습니다.
캐비티 필터를 도금할 수 있나요?
전기도금은 당사의 표준 마감재 중 하나입니다. 견적 시 도금 사양을 알려주시면 공정 경로에 반영됩니다.
프로토타입 전자 인클로저를 제작하시나요?
예, 프로토타입을 위한 기계 가공 및 제작 인클로저는 여기에서 일반적인 작업이며, 동일한 도면이 생산 단계까지 이어집니다.
기타 산업
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조립품, 중요한 공차 및 연간 수량을 알려주십시오.



