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封止型シンチレータ

SiCウェハ

OST Photonicsは半導体産業向けにSiCウェーハを提供しています。SiC材料の導電型は2種類からお選びいただけます: N型4H-SiC...

SiCウェハ

OST Photonicsは、半導体産業向けにSiCウェーハをご提供しています。SiC材料の導電タイプは2種類からお選びいただけます。N型4H-SiC(導電型)と高純度セミインシュレーティング(HPSI)4H-SiCです。高純度セミインシュレーティングSiCウェーハは主に5G通信用途に使用されます。無線周波数帯域の向上、超長距離の識別、耐干渉性、高速...

  • 製造元OST Photonics
  • カテゴリー結晶ウェハおよび基板
  • 納期ご注文ごとに提示
  • カスタマイズ図面に基づくサイズ、結晶方位、表面仕上げ

OST Photonicsは、半導体産業向けにSiCウェーハをご提供しています。SiC材料の導電タイプは2種類からお選びいただけます。N型4H-SiC(導電型)と高純度セミインシュレーティング(HPSI)4H-SiCです。高純度セミインシュレーティングSiCウェーハは主に5G通信用途に使用されます。無線周波数帯域の向上、超長距離の識別、耐干渉性、高速・大容量の情報伝送といった利点があり、マイクロ波電力デバイスを製造するうえで最も理想的な材料とされています。N型SiCウェーハは主に新エネルギー自動車、高圧送変電所、白物家電、高速鉄道、モーター、太陽光発電用インバータ、パルス電源などの分野で使用され、機器のエネルギー損失の低減、信頼性の向上、装置の小型化、性能の向上といった利点があり、パワーエレクトロニクスデバイスの製造において代替の効かない優位性を備えています。

N型4H-SiCウエハ(導電型)の仕様

N型4H-SiCウェハ(導電型)
直径2”-50 .8 mm4″- 100.0 mm6″- 150.0 mm8”-200.0 mm
厚さ350μm(DSP)500μm(DSP)
表面方位オフアクシス:<0001> 4 ° <11- 20>方向 ± 0 . 5°
プライマリフラットの方位<1 1 -20 >に平行 ±1 °< 1-100> ± 1 °
プライマリフラットの長さ16.0 mm32 . 5 mm47.5mmノッチ
セカンダリフラットの方位シリコン面上向き: プライマリフラットから時計回りに 90.0 ˚ ± 5.0˚N/AN/A
セカンダリフラットの長さN/A18.0 mmN/AN/A
抵抗率0 . 014 ~ 0 . 028 Ω . cm
表面Si面 : CMP , Ra<0 . 2nm
裏面C-Face : 光学研磨、Ra<0 . 5nm
レーザーマーキング裏面 : C面
TTV≤ 10 μm≤ 15 μm≤ 15 μm≤ 20 μm
ボウ≤ 25 μm≤ 30μm≤40 μm≤ 60μm
ワープ≤ 30μm≤ 40 μm≤ 60μm≤ 80μm
エッジ除外領域≤ 3 mm

高純度半絶縁性(HPSI)4H-SiCウエハの仕様

高純度セミインシュレーティング(HPSI) 4H-SiCウエハ
直径2”- 50 .8mm3”- 76.2 mm4”- 100mm6”-150mm8”-200mm
厚さ500μ m (DSP)
表面方位<0001> ± 0 . 25 °
プライマリフラットの方位< 1- 100 > ±1°
プライマリフラットの長さ16.0 mm22.0mm32 .5mmノッチノッチ
セカンダリフラットの方位シリコン面上向き: プライマリフラットから時計回りに 90.0 ˚ ± 5.0˚N/AN/A
セカンダリフラットの長さ8mm11mm18 mmN/AN/A
抵抗率> 1 E7 Ω .cm
表面Si面:CMP, Ra<0 . 2nm
裏面C-Face:CMP,Ra<0.2nmC-Face 研磨済み.Ra<5nm
レーザーマーキング裏面: C面
TTV≤10 μm≤15 μm≤15 μm≤15 μm≤20 μm
ボウ≤25 μm≤25 μm≤30μm≤45 μm≤ 65μm
ワープ≤ 30μm≤35μm≤40 μm≤60μm≤70 μm
エッジ除外領域≤ 3 mm

特殊ポリタイプSiCウエハの仕様

特殊ポリタイプSiCウエハ(6H-N/4H-P/6H-P/3C-N)
寸法10 * 10 mm2”- 50 .8mm4”- 100mm
厚さ350μm(DSP)
ポリタイプ6H/4H-P/6 H-P/3C-N
表面方位(6H-N/4H-P/6H-P)オフアクシス: 0 . 0 °- 8 . 0 °< 11 – 20 >方向 ± 0 . 5°
表面方位(3C-N)On axis : <0001 > ± 0 . 5 °
抵抗率(6H-N/4H-P/6H-P)≤ 0 . 5 Ω · cm
抵抗率(3C-N)≤ 1 . 0 mΩ · cm
表面Si面:CMP, Ra<0 . 5nm
裏面C-Face: 光学研磨、Ra< 1 .0 nm
レーザーマーキング裏面 : C-面
TTV≤ 5 μ m≤ 10 μ m≤ 15 μ m
ボウ≤ 15 μ m≤ 25 μ m≤ 25 μm
ワープ≤ 30μ m≤ 30μ m≤ 40 μ m

高純度半絶縁性(HPSI)4H-SiC超薄型ウエハの仕様

HPSI 4H-SiC 極薄ウエハ
直径2”- 50 .8mm4”- 100mm6”- 150mm
寸法50.8*50.8mm/76.2*76.2mm/100*100mm
厚さ150μ m /200μ m /250μ m /350μ m
表面方位{0001} ± 0 . 25 °
プライマリフラットの方位< 1- 100> ±1°
プライマリフラットの長さ16.0 mm32 .5mmノッチ
セカンダリフラットの方位シリコン面上向き: プライマリフラットから時計回りに 90.0 ˚ ± 5.0˚N/A
セカンダリフラットの長さ8mm18 mmN/A
抵抗率> 1 E7 Ω .cm
表面仕上げ研磨、Ra≤ 10nm超薄型、Ra<20nm
レーザーマーキング裏面: C面
TTV≤15 μm≤20 μm≤30μm
エッジ除外領域≤ 3 mm

SiC 単結晶の特性

炭化ケイ素単結晶
結晶構造六方晶
バンドギャップ (eV)3 .26 eV
融点(℃)2730 ℃
モース硬度 (mohs)9.2
熱伝導率 (W·cm^-1· ℃^-1)4. 9 W·cm^-1· ℃^-1
熱膨張係数 (℃^-1)4.7 x 10^-6
格子定数 (nm)a =0 .3076 c = 0 .5048
電子移動度 (cm^-2.V^-1.s^-1)720^a 650^c
絶縁破壊電界 (MV· cm^-1)3.1
JFM指数(電力)410
BFM指数 (SW)290
BHFM指数 (RF)34
屈折率2.6767 ~ 2.6480

SiC ウェハーのお見積り依頼

寸法、結晶方位、表面仕上げ、数量をお送りください。エンジニアが技術提案と価格をご返信いたします。

よくあるご質問

バイヤーからのご質問

SiCウェーハの表面方位は何ですか?
SiCウェーハの表面方位はオフアクシス:<0001> 4 ° <11- 20>方向 ± 0 . 5°です。
SiCウェーハの抵抗率はどれくらいですか?
SiCウェーハの抵抗率は0 . 014 ~ 0 . 028 Ω . cmです。
SiC ウェハーの表面は何ですか?
SiCウェーハの表面はSi面 : CMP , Ra<0 . 2nmです。
SiC ウェハーの裏面は何ですか?
SiCウェハーの裏面はC面:光学研磨、Ra<0 . 5nmです。
SiC ウエハの見積もりを取得するにはどうすればよいですか?
数量、仕様、仕向港を電子メールまたは電話でJiaxing AOSITE Photonics Technology Co.,Ltd.までお送りください。本サイトには問い合わせフォームがないため、お客様のご連絡は受付窓口を経由せず、直接エンジニアに届きます。
SiCウェハはカスタム仕様で製作できますか?
特注寸法および表面仕上げは、お客様の図面または仕様書に基づき個別にお見積もりいたします。ご要望をお送りいただければ、ご発注前に工場が実現可能な範囲と公差を確認いたします。
SiCウェハーは誰が製造していますか?
Jiaxing AOSITE Photonics Technology Co.,Ltd.は、OST Photonicsの名称で事業を行い、2010年より中国浙江省嘉興市で製造しています。

ご要望をお聞かせください

仕様、数量、仕向港をお送りください。エンジニアが技術提案と確定した納期をご返信いたします。