アルミナ（Al2O3）セラミック基板
厚さ 0.1 mm からの基板。レーザーによる切断、穴あけ、スクライブ、マーキングを自社で行います。
- 形状カスタム
- 材質アルミナ
- 密度3.8 g/cm3
基板のレーザー加工
焼結セラミック基板への切断、穴あけ、スクライブ、マーキング。
進め方
- レーザー切断ご希望の形状、切り欠き、外形に対応します。公差 ± 0.02 mm、厚み 0.1〜2.0 mm、最大寸法 150 × 200 mm。
- レーザー穴あけトレパニングまたはパーカッションモード。100 µm までのマイクロビア、最小穴径 0.1 mm、公差 ± 0.02 mm。
- レーザースクライブ個片化のための分割線、ミシン目、または溝を形成します。パルス深さ 0.1〜0.5 mm、最大厚み 1.5 mm。
- レーザーマーキング変色、炭化、発泡、溶融、アブレーションによる恒久的なマーキング。
この方法で製作する部品
純度 99% Al2O3 アルミナ セラミックシート／ブランクプレート
射出成形による純度 99% アルミナのブランクと仕上げプレート。最小ロットは 1 個から。
- サイズカスタム
- 色白、黒
- MOQ1 pcs
純度 99%・95% の Al2O3 アルミナ セラミックリング
ポンプシール、絶縁体、耐摩耗座面向けの緻密アルミナリング。純度 95% と 99% をご用意しています
- 材質アルミナセラミック
- サイズカスタム
- 形状リング
関係する材料
このサービスに関する質問
どのように始めればよいですか
図面、3D データ、サンプル、または要求性能を文書にしたものを、WhatsApp またはメールでお送りください。当社が
初回サンプルは有料ですか
いいえ。サンプルは無償でご提供しますが、送料は当社では負担いたしません。
お支払い条件はどうなっていますか
1,000 米ドルまでのお支払いは全額前払いです。1,000 米ドルを超える場合は 50% を電信送金で前払いいただき、残額は
作業は外注していますか
原料調製、成形、平面研削、内外径研削、そして