1999 年以来、深圳で製造している精密セラミック部品 0086-0755-28520996 [email protected] ダウンロード

エレクトロニクス・半導体

電流を通さずに、機器から熱だけを逃がす絶縁部品。

業界の課題

  • 樹脂製の絶縁体は、組立体がプロセス温度に達するはるか手前で軟化します。
  • 熱は部品から逃がす必要がありますが、その同じ経路が電気を通してはなりません。
  • 基板の外形、穴、分割線は、エッジを欠けさせずに加工しなければなりません。

バイヤーからのご要望

  • 厚さ 0.1 mm からのアルミナ基板。絶縁破壊強度は 10 kV/mm 超。
  • レーザー切断の外形、100 µm までのマイクロビア、スクライブによる分割線。
  • 研削後も平面度を保つ真空チャックプレートと絶縁プレート。

適した製品

作業の進め方

最初の図面から繰り返しのご注文まで、条件をあらかじめ明示してお進めします。

  1. お問い合わせ図面、数量、使用条件をお送りください。
  2. 材料の選定どの材料系が適しているか、その理由とともに確認します。
  3. サンプル無料4〜7 営業日。送料はお客様のご負担となります。
  4. 生産15〜30 日、検査報告書を添えてお渡しします。

ここで使用する材料

この分野からの質問

この用途向けの標準品はありますか

一部はあり、本ページに掲載しています。ただし、この分野へ出荷する製品の多くはお客様の図面に基づく製作品です

まず少量で試すことはできますか

はい。サンプルは無償で、送料はお客様のご負担です。所要は 4〜7 営業日です。

量産はどの程度の納期で計画すべきですか

在庫がない場合は、寸法と数量に応じて 15〜30 日となります。

当社の図面に基づいて検査してもらえますか

お客様の図面に基づいて検査し、検査報告書を発行します。

エレクトロニクス・半導体 について技術者に相談する

図面をお送りいただくか、その部品が入る位置をご説明ください。