알루미나(Al2O3) 세라믹 기판
두께 0.1 mm부터의 기판. 레이저 절단, 천공, 스크라이빙, 마킹을 자사에서 수행합니다.
- 형상맞춤
- 소재알루미나
- 밀도3.8 g/cm3

소결 세라믹 기판에 대한 절단, 드릴링, 스크라이빙, 마킹.
두께 0.1 mm부터의 기판. 레이저 절단, 천공, 스크라이빙, 마킹을 자사에서 수행합니다.
사출 성형한 순도 99% 알루미나 블랭크와 완성 플레이트. 최소 주문 1개부터.
펌프 실, 절연체, 내마모 시트를 위한 치밀 알루미나 링. 순도 95%와 99%로 제공합니다
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원료 조제, 성형, 평면 연삭, 내외경 연삭, 그리고